テープキャリアパッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：徳丸達雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-099527
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294604
特許番号：特許第3555927号
出願日： 1999年04月07日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】矩形状の第1開口が設けられるベースフィルムと、前記第1開口に一端が接し、かつ、前記第1開口に突出することなく前記ベースフィルム上に全てが納まるよう形成された複数の導電体配線と、前記ベースフィルム上の前記第1開口の角の部位に設けられる第2開口と、複数の金属突起が設けられその金属突起とこれと対応する前記導電体配線の一端とが接続される半導体装置とを含み、前記第1開口周辺の前記導電体配線が形成されたベースフィルムにフォーミング形状を有することを特徴とするテープキャリアパッケージ。

IPC (1件)：