半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山下穣平
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-131831
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323648
特許番号：特許第3264370号
出願日： 1999年05月12日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体デバイスの出力端子を含む接続端子を装着することで外部と電気的な接続を行う半導体装置において、前記出力端子の保護回路素子が、前記半導体デバイスの非装着のときに前記出力端子と電気的に接続され、前記半導体デバイスの装着のときに前記出力端子と電気的に未接続となるようにしたことを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：