特許
J-GLOBAL ID：201103053681012427

樹脂封止型半導体装置

発明者：
山口 幸雄

山口 幸雄 について


出願人/特許権者：
パナソニック株式会社

パナソニック株式会社 について


代理人 (10件)： 前田 弘 ,  竹内 宏 ,  嶋田 高久 ,  竹内 祐二 ,  今江 克実 ,  二宮 克也 ,  原田 智雄 ,  井関 勝守 ,  関 啓 ,  杉浦 靖也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-203389
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026223
特許番号：特許第4387566号
出願日： 2000年07月05日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ダイパッド部上に搭載された半導体素子と、 前記ダイパッド部にその先端部が対向して配置され、外囲にメッキ層を有した複数のリード部と、 前記リード部の先端部領域にその先端部が配置され、その先端部の底面が露出して外囲にメッキ層を有したランド電極を構成するランドリード部と、 前記半導体素子の電極と前記ランドリード部、前記リード部とを接続した金属細線と、前記ダイパッド部、半導体素子、ランドリード部のランド電極底面を除く領域、前記リード部の底面および先端部を除く領域を封止した封止樹脂とよりなる樹脂封止型半導体装置であって、 前記ランドリード部の前記ランド電極を除く部分は薄肉化され、 前記薄肉化された部分は、前記リード部の長さよりも長く、且つ、前記複数のリード部の間に位置しており、 前記リード部の前記先端部は、前記封止樹脂の側面から突出しており、 前記リード部の上下面およびダイパッドに近い方の側面がPdメッキ層により覆われ、前記封止樹脂から突出した先端面の内、上面側は前記リード部の材質が露出し、下面側はPdメッキ層を有していることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50 ( 200 6.01) ,  H01L 21/56 ( 200 6.01) ,  H01L 23/28 ( 200 6.01)
FI (5件)：
H01L 23/50 N ,  H01L 23/50 B ,  H01L 23/50 D ,  H01L 21/56 H ,  H01L 23/28 A
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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