特許

J-GLOBAL ID：201103054155886087

多数個取り配線基板およびその製造方法

発明者： 案浦 雅徳
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-097885
公開番号（公開出願番号）：特開2011-176254
出願日： 2010年04月21日
公開日（公表日）： 2011年09月08日
要約：

【課題】ガラスセラミックス焼結体で母基板が形成された多数個取り配線基板であって、配線基板領域の境界において母基板をダイシング加工により、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら、作業性を良好として切断することが可能な多数個取り配線基板を提供する。【解決手段】セラミック焼結体からなる母基板1に複数の配線基板領域2が縦横の並びに配列形成されてなり、配線基板領域2の境界2bにおいてダイシング加工により分割される多数個取り配線基板9aであって、母基板1のうち配線基板領域2の境界2b上に位置する部位に、未焼結のセラミック粒子層5aが被着されている多数個取り配線基板9aである。未焼結のセラミック粒子層5aによって、母基板1を切断するダイシングブレードにおける新たな砥粒の露出が促進されるため、母基板1を、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら切断することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ガラスセラミック焼結体からなる母基板に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列形成されてなり、前記配線基板領域の境界においてダイシング加工によって分割される多数個取り配線基板であって、前記母基板の表面のうち前記配線基板領域の境界上に位置する部位に、未焼結のセラミック粒子層が被着していることを特徴とする多数個取り配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K1/02 G ,  H05K3/00 J ,  H05K3/00 X ,  H05K3/46 H

Fターム (15件)：

5E338AA03 ,  5E338AA18 ,  5E338BB45 ,  5E338BB63 ,  5E338BB80 ,  5E338EE31 ,  5E338EE33 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346EE22 ,  5E346GG08 ,  5E346GG26 ,  5E346HH31 ,  5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多数個取り配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-015807   出願人：京セラ株式会社
• 誘電体セラミック基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-326150   出願人：三洋電機株式会社