特許
J-GLOBAL ID：200903046627787036

多数個取り配線基板

発明者：
奥迫 隆博

奥迫 隆博 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-015807
公開番号（公開出願番号）：特開2008-270725
出願日： 2008年01月28日
公開日（公表日）： 2008年11月06日
要約：
【課題】 非金属無機材料の焼結体で母基板が形成された多数個取り配線基板であって、配線基板領域の境界において母基板をダイシング加工により、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら、作業性を良好として切断することが可能な多数個取り配線基板を提供する。 【解決手段】 非金属無機材料の焼結体からなる母基板1に複数の配線基板領域2が縦横の並びに配列形成されてなり、配線基板領域2の境界2bにおいてダイシング加工により分割される多数個取り配線基板9であって、母基板1のうち配線基板領域2の境界2b上に位置する部位に、酸化ケイ素,セラミック材料およびダイヤモンドの少なくとも1種からなる硬質粒子6が分散された樹脂層5が被着されている。硬質粒子6により、母基板1を切断するダイシングブレードにおいて新たな砥粒の露出が促進されるため、母基板1を、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら切断することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
非金属無機材料の焼結体からなる母基板に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列形成されてなり、前記配線基板領域の境界においてダイシング加工により分割される多数個取り配線基板であって、前記母基板のうち前記配線基板領域の境界上に位置する部位に、酸化ケイ素,セラミック材料およびダイヤモンドの少なくとも1種からなる硬質粒子が分散された樹脂層が被着されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
IPC (4件)：
H05K 1/02 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/28
FI (5件)：
H05K1/02 G ,  H05K1/03 610D ,  H05K3/00 J ,  H05K3/00 X ,  H05K3/28 A
Fターム (16件)：
5E314AA32 ,  5E314AA42 ,  5E314BB06 ,  5E314BB11 ,  5E314CC07 ,  5E314DD06 ,  5E314EE02 ,  5E314FF02 ,  5E314GG24 ,  5E338AA02 ,  5E338AA18 ,  5E338BB03 ,  5E338BB19 ,  5E338BB35 ,  5E338EE28 ,  5E338EE33
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (1件)

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