樹脂封止装置及び金型取付方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-157223
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349108
特許番号：特許第4056652号
出願日： 1999年06月04日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板に載置された電子部品を樹脂によって封止する樹脂封止装置であって、前記基板が載置されるべき凹部と前記樹脂が充填されるべきキャビティ部とを有する金型と、前記金型が置かれた後に該金型が所定の位置まで移動して取り付けられる金型ベースと、前記金型ベースにおいて前記金型が移動する方向に沿って設けられ、前記金型が前記所定の位置まで移動する際には前記金型の1つの側面にほぼ接触する案内板と、前記案内板に進退自在に設けられているとともに、前進した場合には前記案内板が有する面のうち前記金型にほぼ接触する面から先端部を突出させる突出部材と、前記金型に設けられ、前記金型が前記所定の位置に到達した状態において、前記突出部材が前進した場合には前記先端部と嵌合することにより前記金型を仮止めするための凹部とを備えたことを特徴とする樹脂封止装置。

IPC (4件)：

H01L 21/56 ( 200 6.01) , B29C 33/30 ( 200 6.01) , B29C 45/36 ( 200 6.01) , B29C 45/40 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01L 21/56 T , B29C 33/30 , B29C 45/36 , B29C 45/40

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開平4-111436
特開平4-339623
半導体装置用封止金型
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-266963 出願人：山口日本電気株式会社

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