特許
J-GLOBAL ID:201103055013204414

表面処理方法および装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 綾田 正道 ,  今村 定昭 ,  坂本 栄一
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-311753
公開番号(公開出願番号):特開2003-113496
特許番号:特許第3917397号
出願日: 2001年10月09日
公開日(公表日): 2003年04月18日
請求項(抜粋):
【請求項1】ピストンと電極との間に反応流体を通して通電し、前記ピストンの少なくともリング溝内の表面に陽極酸化処理を施すと共に、処理流体により表面処理を施すための表面処理方法であって、 前記ピストンを収容する収容容器体の収容穴内に前記ピストンを収容し、 前記収容穴の内周面に有する一対のシール部材を前記リング溝の上下の開口縁部付近にそれぞれ当接し、 少なくとも前記上下のシール部材と、前記リング溝と、前記収容穴の内周面において前記上下のシール部材の間に開口した環状隙間とからなり、前記反応流体及び前記処理流体を保持流通する処理チャンバーを形成し、 前記環状隙間を上下方向に仕切る通路板を配置して、該通路板の上下にそれぞれ前記反応流体及び前記処理流体を供給・排出する流路を形成し、 前記反応流体及び前記処理流体を順次切り換えながら前記リング溝に供給し、該供給された前記反応流体及び前記処理流体を前記リング溝から排出することで、陽極酸化処理及び表面処理を連続的に行うようにしたことを特徴とする表面処理方法。
IPC (6件):
C25D 11/00 ( 200 6.01) ,  C23C 18/31 ( 200 6.01) ,  C23C 18/32 ( 200 6.01) ,  C25D 11/02 ( 200 6.01) ,  F02F 3/00 ( 200 6.01) ,  F02F 3/10 ( 200 6.01)
FI (6件):
C25D 11/00 308 ,  C23C 18/31 E ,  C23C 18/32 ,  C25D 11/02 ,  F02F 3/00 J ,  F02F 3/10 Z
引用特許:
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る