特許
J-GLOBAL ID：201103055160958084
フィルム表面処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
渡辺 昇
, 原田 三十義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-068747
公開番号（公開出願番号）：特開2011-201079
出願日： 2010年03月24日
公開日（公表日）： 2011年10月13日
要約：
【課題】反応成分を含む反応ガスを活性化させて被処理フィルムを表面処理する際、反応成分を十分に反応させ、かつ電極に汚れが付着するのを防止する。【解決手段】主処理部10の第1ロール電極11及び第2ロール電極12に被処理フィルム9を掛け回す。ロール電極11,12の回転により被処理フィルム9を電極11から電極12へ搬送する。電極11,12間の主放電空間19より搬送方向の上流側又は放電空間19内のフィルム19にノズル23から反応ガスを吹き付ける。主処理部10より搬送方向の下流に再活性化部30を設ける。好ましくは、再活性化部30の後段電極31を第2ロール電極12と対向させ、第2ロール電極12を再活性化部30の他方の後段電極として兼用する。反応成分を含まない放電生成ガスをガス供給部33から電極31,12間に供給する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
連続する被処理フィルムを搬送しながら、反応成分を活性化させて前記被処理フィルムの表面上で反応させるフィルム表面処理装置であって、
前記搬送方向の相対的に上流側に配置された主処理部と、前記搬送方向の相対的に下流側に配置された再活性化部とを備え、
前記主処理部が、互いの間に大気圧近傍の主放電空間を形成するよう平行に配置された第1ロール電極及び第2ロール電極と、前記被処理フィルムにおける前記主放電空間より前記搬送方向の上流側の部分又は前記主放電空間に向けて前記反応成分を含有する反応ガスを吹き出すノズルと、を含み、前記被処理フィルムが、前記第1ロール電極に掛け回され、かつ前記主放電空間に通された後に折り返されて前記第2ロール電極に掛け回され、前記第1ロール電極及び第2ロール電極が、それぞれ自らの軸線まわりに、かつ互いに同方向に回転されることにより、前記被処理フィルムが前記第1ロール電極から前記第2ロール電極へ搬送され、
前記再活性化部が、互いの間に大気圧近傍の再放電空間が形成される一対の後段電極と、これら後段電極間に前記反応成分を含まない放電生成ガスを供給するガス供給部とを含み、前記再放電空間に前記被処理フィルムが通され、前記一対の後段電極の対向面が、平面どうし、平面と凸円筒面、又は凹円筒面と凸円筒面であることを特徴とするフィルム表面処理装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (10件)：
4F073AA01
, 4F073BA03
, 4F073BB01
, 4F073CA07
, 4F073CA08
, 4F073CA09
, 4F073CA45
, 4F073CA53
, 4F073FA03
, 4F073FA04
