特許
J-GLOBAL ID：201103055227366608
金属表面処理装置とこれを用いた金属表面処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大島 陽一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-390452
公開番号（公開出願番号）：特開2002-129399
特許番号：特許第3901450号
出願日： 2000年12月22日
公開日（公表日）： 2002年05月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電解槽と、
前記電解槽内に存在する電解質と、
前記電解質内に浸漬された陽極と、
前記電解質内に浸漬された陰極と、
前記陽極と前記陰極との間に設けられ、電極反応時前記電解質内に溶解された特定のイオンのみを選択的に一方の電極から他方の電極へと通過させる微細孔が形成された隔膜とを含み、
前記隔膜によって前記陽極側に分離された前記電解質から回収された金属イオンまたは反応副産物を捕集する捕集部がさらに設けられており、
前記陽極が被研磨体を含んでおり、前記陰極が金属板を含んでおり、前記陽極の表面を平滑化するべく電解研磨工程によって前記陽極から金属イオンが溶解され、前記隔膜は前記金属イオンが前記陰極へと通過するのを阻止し、陰極表面において金属スラッジが生成されるのを防止することを特徴とする金属表面処理装置。
IPC (3件)：
C25F 3/30 ( 200 6.01)
, C25F 7/00 ( 200 6.01)
, H01L 23/50 ( 200 6.01)
C25F 3/30
, C25F 7/00 M
, H01L 23/50 D
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (7件)
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