特許

J-GLOBAL ID：201103055358576306

半導体集積回路、半導体集積回路の試験装置、及び半導体集積回路の試験方法

発明者： 井垣 利明
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 小森 久夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-332720
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133426
特許番号：特許第3806333号
出願日： 2001年10月30日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】複数の階調電圧出力端子を備えた半導体集積回路の各出力端子が出力すべき階調電圧値を示すディジタル階調データの入力に応じて、段階的に電圧値の異なる複数の階調電圧用配線のうちから該出力すべき階調電圧値に対応する階調電圧用配線を選択して該出力端子に接続し、前記出力すべき階調電圧値の階調電圧を該出力端子毎に出力させるD/Aコンバータを備えた半導体集積回路であって、 前記複数の階調電圧用配線うちの第1の階調電圧値を示す階調電圧配線とその他の階調電圧配線とを互いに異なる2値の値にする2値化データ及び該2値化データが該階調電圧用配線に供給されるタイミングを制御する2値化データ出力制御信号に基づいて所定のタイミングで前記第1の階調電圧値を示す階調電圧配線を第1の値にし、かつ、その他の階調電圧配線を第2の値にする2値化手段を備えたことを特徴とする半導体集積回路。

IPC (6件)：

H01L 21/822 ( 200 6.01) ,  H01L 27/04 ( 200 6.01) ,  G01R 31/28 ( 200 6.01) ,  G01R 31/316 ( 200 6.01) ,  G02F 1/13 ( 200 6.01) ,  G02F 1/133 ( 200 6.01)

FI (6件)：

H01L 27/04 T ,  G01R 31/28 V ,  G01R 31/28 C ,  H01L 27/04 F ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/133 505

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体集積回路及びその検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-030982   出願人：シャープ株式会社

審査官引用 (1件)

• 強度傾斜部材用鋼板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-027524   出願人：川崎製鉄株式会社