特許

J-GLOBAL ID：201103055640076057

多層プリント配線板用レーザ孔あけ加工機

発明者： 鈴木 龍雄 ,  石黒 欽也 ,  木村 忠雄 ,  長谷川 竹志
出願人/特許権者： 株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-029244
公開番号（公開出願番号）：特開2002-232150
特許番号：特許第4038988号
出願日： 2001年02月06日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】多層プリント配線板を製造する際に用いるレーザ孔あけ加工機において、積層する上下の配線層間の導通をとるバイア用の孔を形成するレーザ光学系として、1)上層の銅箔に孔を形成する第一短波長レーザ光学系、 2)該第一短波長レーザ光学系によって形成された銅箔の孔の下の樹脂層に孔を形成するCO2 レーザ光学系、 3)該CO2 レーザ光学系によって形成された樹脂層の孔の下の内層銅箔上に残る樹脂残渣を除去する第二短波長レーザ光学系、 を少なくとも具備することを特徴とする多層プリント配線板用レーザ孔あけ加工機。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/00 N

引用特許：

出願人引用 (2件)

• レーザドリル装置及びレーザ穴あけ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-083395   出願人：住友重機械工業株式会社
• バイアホール形成方法及びレーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-218775   出願人：住友重機械工業株式会社