回路基板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、多層プリント配線板および半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-277191
公開番号（公開出願番号）：特開2011-116910
出願日： 2009年12月07日
公開日（公表日）： 2011年06月16日
要約：

【課題】本発明の目的は、保存性に優れ、かつ高い耐熱性を有する回路基板用樹脂組成物を提供することである。また、前記回路基板用樹脂組成物を用いることにより、高い耐熱性及び低熱膨張性を有するプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板および半導体装置を提供することである。【解決手段】本発明の回路基板用樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)シアネート樹脂、(C)一般式(1)で表される4級ホスホニウムボレート及び(D)無機充填材を必須成分とすることを特徴とする。前記(C)一般式(1)で表される4級ホスホニウムを用いることにより、前記回路基板用樹脂組成物に、保存性、高耐熱性および低熱膨張性を付与することができる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)シアネート樹脂、(C)一般式(1)で表される4級ホスホニウムボレート及び(D)無機充填材を必須成分とする回路基板用樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/68 , C08J 5/24 , B32B 15/08 , B32B 15/092 , H05K 1/03

FI (7件)：

C08G59/68 , C08J5/24 , B32B15/08 J , B32B15/08 S , H05K1/03 610L , H05K1/03 610R , B32B15/08 105A

Fターム (59件)：

4F072AA07 , 4F072AB04 , 4F072AB05 , 4F072AB06 , 4F072AB07 , 4F072AB08 , 4F072AB09 , 4F072AB28 , 4F072AB29 , 4F072AD27 , 4F072AD33 , 4F072AE02 , 4F072AE06 , 4F072AE10 , 4F072AF01 , 4F072AF03 , 4F072AF04 , 4F072AF06 , 4F072AG03 , 4F072AG17 , 4F072AG19 , 4F072AH02 , 4F072AH21 , 4F072AK05 , 4F072AK14 , 4F072AL13 , 4F100AB01B , 4F100AB17 , 4F100AB33 , 4F100AB33B , 4F100AG00 , 4F100AH08A , 4F100AH10A , 4F100AK51A , 4F100AK53A , 4F100AL05A , 4F100AT00A , 4F100AT00B , 4F100BA02 , 4F100BA07 , 4F100CA23A , 4F100DE01A , 4F100EJ15 , 4F100GB43 , 4F100JG04A , 4F100JJ03 , 4F100JJ10 , 4F100YY00A , 4J036AB01 , 4J036AF06 , 4J036AF15 , 4J036FA03 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FA06 , 4J036FA12 , 4J036FB08 , 4J036GA23 , 4J036JA08

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体封止用フィルム状接着剤、半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-261972 出願人：日立化成工業株式会社
エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-177081 出願人：株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社
スラリー組成物、ワニス組成物、およびそれを用いた絶縁フィルム、プリプレグ
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-218708 出願人：株式会社アドマテックス

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