特許
J-GLOBAL ID：201103055850103405
回路装置の製造方法
発明者：
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
岡田 敬
, 須藤 克彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-083558
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280480
特許番号：特許第3609737号
出願日： 2001年03月22日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】少なくとも回路素子の搭載部を多数個形成する導電パターンを除く領域の前記導電箔に前記導電箔の厚みよりも浅い分離溝を形成して導電パターンを形成した導電箔を用意する工程と、前記導電パターンおよび前記分離溝全面を電着によりレジスト層で被覆し、前記レジスト層を露光現像して前記導電パターンを選択的に露出し、前記導電パターンの露出した所望領域に前記導電パターンより小さい導電メッキ層を形成する工程と、所望の前記導電パターンの前記各搭載部の前記導電メッキ層上に前記導電メッキ層をパターン認識して回路素子を固着する工程と、各搭載部の前記回路素子を一括して被覆し、前記分離溝に充填されるように絶縁性樹脂で共通モールドする工程と、前記分離溝を設けていない厚み部分の前記導電箔を除去する工程と、前記絶縁性樹脂を各搭載部毎にダイシングにより分離する工程とを具備することを特徴とする回路装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 23/12
, H01L 25/00
H01L 23/50 R
, H01L 23/12 501 T
, H01L 25/00 B
