特許

J-GLOBAL ID：201103055955008556

ヒートシンク並びにその製造方法

発明者： 片岡 宏巳
出願人/特許権者： 片岡 宏巳
代理人 (1件)： 東山 喬彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-199001
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024119
特許番号：特許第3517831号
出願日： 1999年07月13日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 作動時に放熱を必要とする電子部品に対し直接接する基板部と、この基板部から突出する放熱フィンとを具えて成る放熱部材において、前記基板部は、放熱フィンが形成される主基板部と、この主基板部における前記放熱フィンが形成される面の反対側の面に設けた伝熱促進基板部とを具えて構成され、前記放熱フィン及び主基板部はアルミニウム合金の主素材により形成され、一方、前記伝熱促進基板部はアルミニウム合金よりも熱伝導率が高い素材である伝熱促進素材により形成されるものであり、且つ前記放熱フィンは、前記主素材及び伝熱促進素材を一体的に結合することにより得られたワークの出発素材を加圧鍛造加工し、前記主素材を塑性変形させて形成されたものであり、前記主素材と伝熱促進素材との結合にあたっては、ブレージング、鍛造による圧接、食い込み変形の手法のうち、一または複数の手法を組み合わせたものが採られて構成されたことを特徴とするヒートシンク。

IPC (2件)：

H01L 23/373 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H05K 7/20 B ,  H05K 7/20 F ,  H01L 23/36 M

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 発熱半導体デバイス搭載用複合基板とそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-307663   出願人：古河電気工業株式会社
• 特開平2-065262
  
• 沸騰冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-030407   出願人：株式会社デンソー
• 特開平2-199249