特許
J-GLOBAL ID：201103056075051289
基板の一次側と二次側における同一の接続点レイアウトのためのルーティングトポロジー
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-531862
特許番号：特許第4344088号
出願日： 1999年01月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1のチップを接合するための第1のレイアウトを持ち、第1の接続点を含む第1の接続点グループを有する多層基板における正面側に位置する一次側、
第2のチップを接合するための、上記第1のレイアウトと同一のレイアウトを持ち、第2の接続点を含む第2の接続点グループを有する多層基板における背面側に位置する二次側、及び
各々が実質的に同じ電気的長さを有する第1と第2の分岐トレースを通して上記第1と第2の接続点に連結される中間接続点
を有し、上記中間接続点が基本トレースに連結、接続され、上記基本トレースが、第3のチップを接合するための接続点グループの該当する接続点に連結されることを特徴とする多層基板。
IPC (3件)：
H05K 1/14 ( 200 6.01)
, H01L 23/538 ( 200 6.01)
, H05K 1/16 ( 200 6.01)
H05K 1/14 F
, H01L 23/52 A
, H05K 1/16 Z
