特許

J-GLOBAL ID：201103056215957089

複合材料及びそれを用いた半導体装置用放熱板

発明者： 岡本 和孝 ,  近藤 保夫 ,  渡部 典行 ,  鈴木 清光 ,  阿部 輝宜 ,  青野 泰久 ,  金田 潤也
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-372683
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189408
特許番号：特許第3552623号
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】銅と酸化銅を有する複合材料であって、前記酸化銅はアイランド状に分散し、前記アイランドの50%以上が、アスペクト比が3以上であり、一方向に配向していることを特徴とする複合材料。

IPC (3件)：

H01L 23/373 ,  C22C 1/10 ,  C22C 9/00

FI (3件)：

H01L 23/36 M ,  C22C 1/10 F ,  C22C 9/00

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 複合材料とその製造方法及び用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-069540   出願人：株式会社日立製作所
• 低熱膨張銅合金及びこれを用いた半導体装置並びに低熱膨張銅合金の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-251230   出願人：日立金属株式会社
• 特開昭64-012404
  
• 炭化珪素系複合材料およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-369299   出願人：住友電気工業株式会社