電子部品の電極形成装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：吉武賢次 , 永井浩之 , 岡田淳平 , 勝沼宏仁 , 磯貝克臣
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-348802
公開番号（公開出願番号）：特開2001-167989
特許番号：特許第4255591号
出願日： 1999年12月08日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】長さ方向に沿って一定の間隔に、略長方形状の断面を有する板状電子部品を圧入して収納するための部品孔を有するテープと、テープをその長さ方向に搬送駆動する駆動機構と、部品孔に収納されて搬送される板状電子部品に対して、電極となる導電ペーストを塗布するペースト装置と、を備え、テープの厚さは、テープの厚さ方向に圧入する板状電子部品の長さよりも薄く、部品孔は、板状電子部品の相対的に薄い板厚方向に対向する両側面に当接する一対の当接縁と、各当接縁の略中央に形成された引込部と、を有し、板状電子部品の両側面と一対の当接縁とが当接する間、当該両側面と一対の当接縁との間に、板状電子部品を部品孔に保持してその姿勢を維持することができるような摩擦力が発生するようになっており、引込部は、板状電子部品の両側面と一対の当接縁との接触面積を減少させて板状電子部品を部品孔へ圧入する際の圧力を軽減すると共に、板状電子部品の部品孔からの取り外しを安定にする作用を有していることを特徴とする電子部品搬送装置。

IPC (2件)：

H01G 13/00 ( 200 6.01) , B65B 15/04 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01G 13/00 311 Z , H01G 13/00 391 B , B65B 15/04 E

引用特許：

審査官引用 (8件)

電子部品の製造方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-318836 出願人：株式会社村田製作所
特開平2-033908
特開昭61-034919

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