特許
J-GLOBAL ID：201103056694431096
流体分散および送達アセンブリおよび方法
発明者：
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出願人/特許権者：
,
代理人 (3件)：
山本 秀策
, 安村 高明
, 森下 夏樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-529892
特許番号：特許第4660670号
出願日： 1999年01月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1流体材料を第2材料に分散するための方法であって、以下:
第1流体材料を含む第1内部を規定し、そして第1アクセス開口部を有する、第1送達デバイスを提供する工程;
第2材料を含む第2内部を規定し、そして第2アクセス開口部を有する、第2送達デバイスを提供する工程;
流体輸送アセンブリを使用して、該第1アクセス開口部を該第2アクセス開口部に接続することによって、該第1内部を該第2内部と流体連絡する工程であって、該流体輸送アセンブリが、以下、
該第1および第2アクセス開口部に結合可能な中空フィッティングと、該第1内部内に第1端および該第2内部内に第2端を有する該中空フィッティング内にスライド可能に収容された軸方向にスライド可能なチューブであって、該第1および第2端にて、またはそれらの付近においてのみ該チューブ内に開口部を有する、該チューブ、を備える、工程;
該第2送達デバイス内に該チューブを軸方向に押し込む工程であって、その結果、該第1流体材料を、該チューブの該第2端またはその付近における該開口部を通して、該第2内部に沿って該第2材料内に均一に分散させ、混合された材料を作成する、工程;
該第2送達デバイスから該流体輸送アセンブリを除去する工程、
を包含する、方法。
IPC (2件)：
B01F 5/12 ( 200 6.01)
, B01F 13/00 ( 200 6.01)
