特許
J-GLOBAL ID：201103057061733073

液状注入封止アンダーフィル材の製造方法、液状注入封止アンダーフィル材及び半導体装置

発明者：
和田 雅浩

和田 雅浩 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-289693
公開番号（公開出願番号）：特開2002-097342
特許番号：特許第3871868号
出願日： 2000年09月25日
公開日（公表日）： 2002年04月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (1)常温で液状のエポキシ樹脂(A)、シランカップリング剤(C)及びその他の添加剤を混練し中間原料(F)を製造する工程、(2)該中間原料(F)と無機充填材(D)を混練し中間原料(G)を製造する工程、(3)該中間原料(G)を20から30°Cの環境下で12時間以上100時間以内養生する工程、(4)該中間原料(G)と芳香族ジアミン(B)とを配合、混練する工程からなることを特徴とする液状注入封止アンダーフィル材の製造方法。
IPC (10件)：
C08L 63/00 ( 200 6.01) ,  C08J 3/20 ( 200 6.01) ,  C08K 3/00 ( 200 6.01) ,  C08K 3/04 ( 200 6.01) ,  C08K 5/54 ( 200 6.01) ,  C08K 7/18 ( 200 6.01) ,  C09K 3/10 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01)
FI (9件)：
C08L 63/00 ,  C08J 3/20 CFC ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 5/54 ,  C08K 7/18 ,  C09K 3/10 ,  H01L 23/30 ,  H01L 21/60 311
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM