特許
J-GLOBAL ID：201103057144947865
高密度ビルドアッププリント配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮越 典明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-198301
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024332
特許番号：特許第3349992号
出願日： 1999年07月13日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 同一の工程によってビアホールと導体回路とが形成される高密度ビルドアッププリント配線基板の製造方法であって、所定の回路を有した基板の上に感光性の樹脂層を形成し、前記基板の回路に関連して形成しようとするパターンの各部の位置と深さとに対応して光透過度の異なる部分を有するマスクフィルムを前記感光性の樹脂層の上に前記各部が対応するように配置し、前記マスクフィルムを通して前記感光性の樹脂層の上に光を照射して露光し、露光後に現像してビルドアップ樹脂層を形成し、前記ビルドアップ樹脂層の上に無電解厚付け銅鍍金用の触媒層を形成し、前記ビルドアップ樹脂層の表面の中で露光が最少であった部分について、少なくとも前記触媒層が除去されるように、前記ビルドアップ樹脂層の表面を予め決められた高さまで平面研磨し、前記平面研磨後に残った前記触媒層の上に無電解厚付け銅鍍金層を形成するというステップを有する高密度ビルドアッププリント配線基板の製造方法において、前記マスクフィルムの光透過度の異なる部分は、前記基板の所定の回路に接続されるビアホールを形成するための透明部分と、前記基板の所定の回路よりは上方に配置されて前記ビアホールに接続される導体回路を形成するために光透過量を調整した光透過調整部分と、回路間の絶縁性確保に使用可能な部分を形成するために光を透過させないようにした光遮断部分とを有し、前記露光は紫外線によって行い、前記触媒層は、パラジュウム層であり、前記平面研磨は、バフロールあるいは研磨布によって行うという、ことを特徴とする、高密度ビルドアッププリント配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, G03F 7/20 501
, H05K 3/00
H05K 3/46 N
, G03F 7/20 501
, H05K 3/00 E
