半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：稲岡耕作 , 川崎実夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-046853
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243901
特許番号：特許第3721000号
出願日： 1999年02月24日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】複数の半導体素子を重ねた構造を有する半導体装置であって、互いに重ね合わせる半導体素子のうちの一方の重ね合わせ面の周辺部全周に渡る位置合わせ用の第1溝を設け、他方の半導体素子の重ね合わせ面には前記第1溝に対応する形状の位置合わせ用の第2溝を設けて、これらの位置合わせ用の溝に複数の金属球が配置されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：