特許
J-GLOBAL ID：201103057233870442
多層印刷配線板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-018439
公開番号（公開出願番号）：特開2000-188480
特許番号：特許第3770529号
出願日： 2000年01月27日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】基台となる絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成した第1の回路パターンと、前記第1の回路パターンを蔽って形成した下側絶縁層とその上に形成した上側絶縁層とからなる複合絶縁層と、前記第1の回路パターンを露出させるべく前記複合絶縁層に形成した接続用有底孔と、前記第1の回路パターンと電気的に接続すべく前記接続用有底孔の内壁より連続して前記複合絶縁層上に形成した第2の回路パターンとを少なくとも有する多層印刷配線板において、
前記上側絶縁層を、
前記上側絶縁層表面を、化学粗化処理を行うために選定された過マンガン酸塩を主とした酸化剤に対して難溶性を示すビスフェノールA系エポキシ樹脂と、
前記化学粗化処理による表面アラサの形成及び前記接続用有底孔をレーザ加工で形成するに際して決定される前記ビスフェノールA系エポキシ樹脂100重量部に対して1乃至5μmの平均粒径を有し15乃至35重量部で、且、前記酸化剤に対して可溶性を示す炭酸カルシウム粒と、
前記ビスフェノールA系エポキシ樹脂100重量部に対して10乃至20重量部のポリブタジエンとから構成し、
前記下側絶縁層は、絶縁性樹脂からなり、
前記化学粗化処理による前記上側絶縁層の表面は、前記酸化剤により溶出した前記炭酸カルシウム粒の溶出粗面として形成されていることを特徴とする多層印刷配線板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
