回路基板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 内藤浩樹 , 永野大介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-168551
公開番号（公開出願番号）：特開2001-352168
特許番号：特許第3714115号
出願日： 2000年06月06日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】熱硬化性樹脂と無機フィラーからなる前記熱硬化性樹脂の未硬化状態におけるシートの少なくとも片面に粘着性フィルムを貼り合わせる工程と、それをドリルにてスルーホールを形成する工程と、前記スルーホールに溶解型インクを充填する工程と、前記溶解型インクを硬化させる工程と、粘着性フィルムを剥離する工程と、シートの両面に金属板または金属箔を貼り合わせ、加熱・加圧して前記シートを硬化させ一体化して積層板を形成する工程と、前記積層板のスルーホール形成箇所と同位置の金属板または金属箔上に穴を形成し、前記溶解型インクを表面に露出させる工程と、表面に露出した溶解型インクを除去する工程とを備えた回路基板の製造方法。

IPC (2件)：