基板のめっき方法及び装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：熊谷隆 , 高木裕
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-058527
公開番号（公開出願番号）：特開平11-335895
特許番号：特許第3939456号
出願日： 1999年03月05日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】めっき槽本体と該めっき槽本体の開口部を開閉する側板とを具備し、該側板に被めっき基板を保持した状態で、前記めっき槽本体の開口を閉じ、該めっき槽本体と該側板の間に形成された空間にめっき液を導入し、前記被めっき基板のめっき面上にめっきを施す基板のめっき方法であって、前記めっき液を前記被めっき基板のめっき面に平行に流すと共に、該めっき液の流れ方向を逆転させることを特徴とする基板のめっき方法。

IPC (4件)：

C25D 17/00 ( 200 6.01) , C25D 17/06 ( 200 6.01) , C25D 21/12 ( 200 6.01) , H01L 21/288 ( 200 6.01)

FI (4件)：

C25D 17/00 C , C25D 17/06 Z , C25D 21/12 Z , H01L 21/288 E

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-358885 出願人：日本電気株式会社
特開昭63-238283
特開平3-243785

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