特許

J-GLOBAL ID：201103058008126820

電子部品用基板及び発光デバイス

発明者： 林 恵一郎 ,  釜森 均 ,  奥 定夫 ,  藤田 宏之 ,  塚越 功二
出願人/特許権者： セイコーインスツル株式会社
代理人 (3件)： 久原 健太郎 ,  内野 則彰 ,  木村 信行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-185079
公開番号（公開出願番号）：特開2011-040498
出願日： 2009年08月07日
公開日（公表日）： 2011年02月24日
要約：

【課題】基板2に形成した貫通孔4に充填する導電材料の容積を制御することができ、貫通電極3が貫通孔4から脱落し難い構成とする。【解決手段】厚さ方向に貫通する貫通孔4が形成された基板2と、この貫通孔4に充填された導電材料とを備える電子部品用基板1であって、貫通孔4は、厚さ方向の略中央部における開口面積が、基板2の表面(又は裏面)における開口面積よりも小さく、裏面(又は表面)における開口面積と等しい又は当該開口面積よりも小さい形状を有する電子部品用基板1とした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

厚さ方向に貫通する貫通孔が形成された基板と、前記貫通孔に充填された導電材料とを備える電子部品用基板であって、 前記貫通孔は、厚さ方向の略中央部における開口面積が、前記基板の表面(又は裏面)における開口面積よりも小さく、前記裏面(又は表面)における開口面積と等しい又は前記開口面積よりも小さい形状を有する電子部品用基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 33/48

FI (4件)：

H01L23/12 F ,  H01L33/00 400 ,  H01L23/12 L ,  H01L23/12 J

Fターム (6件)：

5F041AA31 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA46 ,  5F041DB09

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 発光素子用配線基板ならびに発光装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-279513   出願人：京セラ株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-138656   出願人：三菱電機株式会社