特許
J-GLOBAL ID:200903034160259040

発光素子用配線基板ならびに発光装置およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-279513
公開番号(公開出願番号):特開2006-093565
出願日: 2004年09月27日
公開日(公表日): 2006年04月06日
要約:
【課題】熱放散性及び信頼性に優れた発光素子用配線基板並びに発光装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも、平板状のセラミックスからなる絶縁基体1と、該絶縁基体1の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層3、5、7と、前記絶縁基体1の一方の主面に発光素子21を搭載する搭載部9とを具備してなる発光素子用配線基板11において、前記絶縁基体1よりも高い熱伝導率を有し、前記絶縁基体1と同時焼成された貫通金属体8が、前記絶縁基体1を貫通して設けられてなるとともに、前記貫通金属体8の前記絶縁基体1と接する側面に傾斜部または段差部が設けられていることを特徴とする。【選択図】図1
請求項(抜粋):
少なくとも、平板状のセラミックスからなる絶縁基体と、該絶縁基体の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層と、前記絶縁基体の一方の主面に発光素子を搭載する搭載部とを具備してなる発光素子用配線基板において、前記絶縁基体よりも高い熱伝導率を有し、前記絶縁基体と同時焼成された貫通金属体が、前記絶縁基体を貫通して設けられてなるとともに、前記貫通金属体の前記絶縁基体と接する側面に傾斜部または段差部が設けられていることを特徴とする発光素子用配線基板。
IPC (2件):
H01L 33/00 ,  H01L 23/12
FI (2件):
H01L33/00 N ,  H01L23/12 J
Fターム (5件):
5F041AA33 ,  5F041DA33 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA39
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (11件)
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