特許
J-GLOBAL ID：201103058889884403

発光装置、照明システム

発明者：
ミン,ボンクル

ミン,ボンクル について

, 
キム,トゥンクワン

キム,トゥンクワン について


出願人/特許権者：
エルジー イノテック カンパニー リミテッド

エルジー イノテック カンパニー リミテッド について


代理人 (1件)： 金高 寿裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-004106
公開番号（公開出願番号）：特開2011-146709
出願日： 2011年01月12日
公開日（公表日）： 2011年07月28日
要約：
【課題】本発明は、新たな構造を有し、発光素子で発生した熱を効果的に放熱できる発光素子パッケージ及び発光装置を提供するためのものである。【解決手段】本発明に従う発光素子パッケージは、キャビティが形成されたパッケージ胴体と、上記パッケージ胴体を貫通して上記キャビティの内で露出される第1フレーム及び第2フレームと、上記キャビティの底面を形成し、上記第1フレーム及び第2フレームと電気的に分離される第3フレームと、上記第3フレームの上に配置された発光素子と、上記発光素子と上記第1フレーム及び第2フレームを電気的に連結するワイヤと、を含み、上記第3フレームの上面は第1高さを有する第1平面と、上記第1高さより低い第2高さを有する第2平面と、上記第1平面と第2平面とを連結する傾斜面を含み、上記傾斜面は上記キャビティの内で露出される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
支持部材と、 前記支持部材の上に配置され、開口が形成された印刷回路基板と、 前記印刷回路基板と電気的に連結され、前記開口を通じて前記支持部材と接触する発光素子パッケージと、 を含むことを特徴とする、発光装置。
IPC (4件)：
H01L 33/64 ,  H01L 33/00 ,  F21S 2/00 ,  F21V 19/00
FI (7件)：
H01L33/00 450 ,  H01L33/00 H ,  F21S2/00 430 ,  F21S2/00 480 ,  F21S2/00 100 ,  F21V19/00 150 ,  F21V19/00 170
Fターム (18件)：
3K013AA07 ,  3K013BA01 ,  3K013CA05 ,  3K013CA16 ,  3K243MA01 ,  5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA17 ,  5F041DA43 ,  5F041DA74 ,  5F041DA83 ,  5F041DC03 ,  5F041DC07 ,  5F041DC23 ,  5F041DC66 ,  5F041DC83 ,  5F041FF11
引用特許：
審査官引用 (10件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM