特許
J-GLOBAL ID：201103058892697282
基板上に金属配線層を接着するための硬化性樹脂組成物及びこれを用いる金属配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
津国 肇
, 齋藤 房幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-107504
公開番号（公開出願番号）：特開2011-236295
出願日： 2010年05月07日
公開日（公表日）： 2011年11月24日
要約：
【課題】 基板上に金属配線層を接着するための硬化性樹脂組成物において、接着後のメッキの剥がれを抑えながら、密着性を向上させること。【解決手段】 硬化性樹脂と、カルボキシル基を有するアクリルポリマー及びイソシアネート基、スルフィド基、メルカプト基又はイミン基を有するシランカップリング剤からなる群から選択した1以上の化合物とを含む、基板上に金属配線層を接着するための硬化性樹脂組成物【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
硬化性樹脂と、カルボキシル基を有するアクリルポリマー及びイソシアネート基、スルフィド基、メルカプト基又はイミン基を有するシランカップリング剤からなる群から選択した1以上の化合物とを含む、基板上に金属配線層を接着するための硬化性樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08L 63/00
, C08L 79/08
, C08K 5/541
C08L63/00 A
, C08L79/08 Z
, C08K5/5419
4J002AA02W
, 4J002BG01X
, 4J002CD04W
, 4J002CD05W
, 4J002CM04W
, 4J002EX076
, 4J002EX086
, 4J002FD146
, 4J002GJ01
, 4J002GQ01
