多層配線基板

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-328253
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133736
特許番号：特許第3872329号
出願日： 2001年10月25日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板上に有機樹脂から成る複数の絶縁フィルム層と配線導体層とを前記絶縁フィルム層間に絶縁性接着剤層を介して多層に積層接着するとともに、上下に位置する前記配線導体層同士をその間の前記絶縁フィルム層および前記絶縁性接着剤層に設けた貫通孔に貫通導体を配して電気的に接続して成る多層配線基板であって、前記貫通導体の底面と接する前記配線導体層の上面に前記貫通導体の底面が埋入しているとともに、前記貫通導体の底面と接する前記配線導体層の上面に凸部が設けられていることを特徴とする多層配線基板。

IPC (1件)：