高周波通信装置およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-027216
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217785
特許番号：特許第3589137号
出願日： 2000年01月31日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】高周波送受信用半導体と前記半導体を接続する回路基板と前記回路基板が実装される筐体とを少なくとも有し、周期的に形成される突起が予め定められた形状,寸法及び配列間隔となるように、前記突起を形成する前記筐体の少なくとも一部を押出しパンチで加圧するとともに前記押出しパンチで加圧される反対からクッション圧を付加して押出し加工して形成された前記突起を有することを特徴とする高周波通信装置。

IPC (3件)：