特許
J-GLOBAL ID：201103059909470844

表示装置及び電子機器

発明者：
松枝 洋二郎

松枝 洋二郎 について

, 
横山 修

横山 修 について

, 
小林 英和

小林 英和 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-124164
公開番号（公開出願番号）：特開2011-175300
出願日： 2011年06月02日
公開日（公表日）： 2011年09月08日
要約：
【課題】額縁の領域をより狭くすることを可能とした表示装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の表示装置は、配列された複数の表示素子(120)と外周側に電源の配線層(107)とを有する基板(100)と、表示素子の相互間を分離するバンク層(113)と、複数の表示素子とバンク層とを覆う電極層(123)と、基板の外周部分と外周を一周する封止部(202)において接着剤などの接合手段(301)を介して接合して電極層を更に覆う封止基板(200)と、を備え、封止基板の外周を基板の外周の内側に位置し、電極層の外周部を封止基板の封止部(b+c)内にて電源の配線(107)と接続する。それにより、電極(123)と配線(107)との接続領域(c)を基板と封止基板との接合領域(b+c)として活用し、ガスバリア等のために所要の接合幅を確保しつつ表示装置の額縁の構成要素となる部分を減らす。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
バンク層によって分離された複数の表示素子と配線層とを有する基板と、 前記複数の表示素子と前記バンク層とを覆う電極層と、 少なくとも前記基板の外周の封止領域で接合して前記基板を覆う封止基板と、を備え、 前記配線層は前記基板の封止領域の一部に形成され、 前記電極層の外周部は前記封止領域内にて前記配線層と接続される、表示装置。
IPC (9件)：
G09F 9/30 ,  H01L 27/32 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/12 ,  H05B 33/22 ,  H05B 33/06 ,  H05B 33/26 ,  H05B 33/10
FI (10件)：
G09F9/30 309 ,  G09F9/30 330Z ,  G09F9/30 365Z ,  H05B33/14 A ,  H05B33/04 ,  H05B33/12 B ,  H05B33/22 Z ,  H05B33/06 ,  H05B33/26 Z ,  H05B33/10
Fターム (30件)：
3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107BB08 ,  3K107CC23 ,  3K107CC36 ,  3K107DD29 ,  3K107DD38 ,  3K107DD39 ,  3K107DD44Y ,  3K107DD89 ,  3K107DD96 ,  3K107EE07 ,  3K107EE42 ,  3K107EE50 ,  3K107EE55 ,  3K107FF15 ,  3K107GG37 ,  5C094AA15 ,  5C094AA38 ,  5C094BA27 ,  5C094CA19 ,  5C094DA07 ,  5C094DA13 ,  5C094EA07 ,  5C094FA01 ,  5C094FA02 ,  5C094FB01 ,  5C094FB12 ,  5C094GB10 ,  5C094JA08
引用特許：
審査官引用 (13件)
  • EL表示装置及び電気器具
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-302979   出願人：株式会社半導体エネルギー研究所
  • 特開平2-135694
  • 特開平4-278983
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