半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：吉田稔 , 田中達也 , 福元義和
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-087417
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286367
特許番号：特許第3825197号
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体チップと、この半導体チップとワイヤを介して導通接続された複数の内部リードと、上記半導体チップ、上記ワイヤおよび上記複数の内部リードを封入するようにして形成された樹脂パッケージと、この樹脂パッケージの外部において上記各内部リードに導通するようにして設けられた複数の外部接続用端子と、を有する半導体装置であって、複数ある上記内部リードと上記ワイヤとの接続部位のうちの少なくとも一部は、樹脂によって封止されており、上記内部リードと上記ワイヤとの接続部位を封止した樹脂は、その熱膨張率が上記内部リードよりも大きく、かつ上記樹脂パッケージよりも小さいことを特徴とする、半導体装置。

IPC (3件)：