電子部品用錫系めっき条材とその製造法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：神崎彰夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-289058
公開番号（公開出願番号）：特開2001-107290
特許番号：特許第4305699号
出願日： 1999年10月12日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】平坦な金属基材の上に無鉛化の下地めっきを施し、さらに無鉛化した表面めっき層を全面または帯状に形成する電子部品用錫系めっき条材であって、表面めっき層は厚さ3〜10μmの錫または錫系合金からなり、100ppm以下の低酸素濃度の雰囲気下でめっき条材を800〜900°Cに直接加熱して溶融した後に、直ちに冷却液に送り込むリフロー処理により、該リフロー処理後に表面めっき層の凹凸差が2μm以下になっている平滑性が高い電子部品用錫系めっき条材。

IPC (3件)：