特許
J-GLOBAL ID：201103061380429619

圧接型半導体装置

発明者：
寺前 智

寺前 智 について

, 
日吉 道明

日吉 道明 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (7件)： 鈴江 武彦 ,  村松 貞男 ,  坪井 淳 ,  橋本 良郎 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  河井 将次
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-331183
公開番号（公開出願番号）：特開2002-208542
特許番号：特許第3766314号
出願日： 2001年10月29日
公開日（公表日）： 2002年07月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 同一平面上にハンダを用いずに配置された複数の半導体チップと、 前記複数の半導体チップの主表面側に配置され、前記各半導体チップに対応する位置に開口を有する絶縁性フレームと、 前記半導体チップの裏面側に配置される円板型熱緩衝板と、 前記絶縁性フレームの開口内の各半導体チップの主表面と前記円板型熱緩衝板とを一括して圧接する第1,第2の圧接電極板と、 隣接するもの同士が接した状態で前記絶縁性フレームの開口に対応する位置にそれぞれ配置され、前記複数の半導体チップの主表面と前記第1の圧接電極板との間に介在されて前記各半導体チップの四辺を固定する枠状のチップフレームと を具備し、 前記絶縁性フレームと前記円板型熱緩衝板とで各半導体チップを上下方向から挟むことにより、各半導体チップの上下方向の位置出し及び固定を行い、 前記絶縁性フレームと前記チップフレームとで各半導体チップの水平方向の位置出し及び固定を行うことを特徴とする圧接型半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 25/07 ( 200 6.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01) ,  H01L 21/52 ( 200 6.01) ,  H01L 29/78 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H01L 25/04 C ,  H01L 21/52 J ,  H01L 29/78 652 Q
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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