特許
J-GLOBAL ID：201103061446657820

透明導電性高分子基板

発明者：
花田 亨

花田 亨 について

, 
白石 功

白石 功 について


出願人/特許権者：
帝人株式会社

帝人株式会社 について


代理人 (1件)： 三原 秀子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-275946
公開番号（公開出願番号）：特開2001-096661
特許番号：特許第4233180号
出願日： 1999年09月29日
公開日（公表日）： 2001年04月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 透明高分子基材(P)の少なくとも一方の面に硬化樹脂層(B)が設けられ、硬化樹脂層(B)上に透明導電層(E)を設けた透明導電性高分子基板であって、超微小硬度計で測定したとき、該透明導電層は硬さが15以上であって、かつ、塑性変形率が45%以下であることを特徴とする透明導電性高分子基板。
IPC (3件)：
B32B 7/02 ( 200 6.01) ,  G02F 1/1333 ( 200 6.01) ,  H01B 5/14 ( 200 6.01)
FI (3件)：
B32B 7/02 104 ,  G02F 1/133 500 ,  H01B 5/14 A
引用特許：
出願人引用 (5件)
  • 透明導電フィルム
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-336664   出願人：帝人株式会社
  • 特開平3-177568
  • 特開平1-157845
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審査官引用 (5件)
  • 透明導電フィルム
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-336664   出願人：帝人株式会社
  • 特開平3-177568
  • 特開平1-157845
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