特許
J-GLOBAL ID：201103061541013329
電子部品実装用基板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中澤 昭彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-040729
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244075
特許番号：特許第3901868号
出願日： 1999年02月19日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】順送金型上に置かれた導電板をプレスで打ち抜いて、回路パターン部及び接続用端子部を形成するとともに、前記同じ順送金型によって、順送りされた前記導電板の接続用端子部を折り曲げる工程と、
前記回路パターン部の全体と接続用端子部の基端部分とに、絶縁性の樹脂でモールド成形し、電子部品と前記回路パターン部を実装する箇所には接続するための開口部を備えた被覆部を一体に形成する工程と、
を有することを特徴とする電子部品実装用基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 1/02 ( 200 6.01)
, H05K 1/18 ( 200 6.01)
, H05K 3/00 ( 200 6.01)
, H05K 3/20 ( 200 6.01)
H05K 1/02 A
, H05K 1/18 A
, H05K 3/00 W
, H05K 3/20 Z
