特許

J-GLOBAL ID：201103061781931520

電子部品キャリア用ボトムカバーテープ

発明者： 市川 浩樹 ,  中野 一郎 ,  荒木 恭一
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 後藤 幸久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-003710
公開番号（公開出願番号）：特開2002-211677
特許番号：特許第4573442号
出願日： 2001年01月11日
公開日（公表日）： 2002年07月31日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 支持基材層と、ベースポリマー100重量部に対して、脂環族飽和炭化水素系樹脂1〜50重量部、および、ハロゲン原子及び/又はイオウ原子を含んでいない両性系界面活性剤及び/又は非イオン系界面活性剤0.1〜20重量部を含有する接着剤層とを有し、接着剤層の表面粗さが0.1〜20μmであることを特徴とする電子部品キャリア用ボトムカバーテープ。

IPC (4件)：

B65D 85/86 ( 200 6.01) ,  B65D 65/40 ( 200 6.01) ,  B65D 73/02 ( 200 6.01) ,  C09J 7/02 ( 200 6.01)

FI (6件)：

B65D 85/38 P ,  B65D 85/38 S ,  B65D 65/40 D ,  B65D 73/02 C ,  B65D 73/02 M ,  C09J 7/02 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• チップ型電子部品キャリア用ボトムカバーテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-170357   出願人：日東電工株式会社
• チップ型電子部品キャリア用トップカバーテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-367227   出願人：日東電工株式会社
• 特開昭52-104547