特許
J-GLOBAL ID：201103061848028234

ミリメートル波帯域パッチアンテナ

発明者：
金 銅 暎

金 銅 暎 について

, 
金 海 千

金 海 千 について


出願人/特許権者：
韓國電子通信研究院

韓國電子通信研究院 について


代理人 (2件)： 三好 秀和 ,  伊藤 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-275490
公開番号（公開出願番号）：特開2011-061754
出願日： 2009年12月03日
公開日（公表日）： 2011年03月24日
要約：
【課題】多層基板上に具現された高利得、高効率及び広帯域特性を有するミリメートル波帯域パッチアンテナを提供する。【解決手段】ミリメートル波帯域パッチアンテナが提供される。このパッチアンテナは、複数の誘電体層が積層された多層基板、多層基板の中心領域を除いて、複数の誘電体層の間に介在された少なくとも一つの金属パターン層と、多層基板の上部面上に配置され、中心領域内に位置されたアンテナパッチと、多層基板の上部面に対向する下部面上に配置された接地層と、誘電体層を貫通して金属パターン層と接地層を電気的に連結し、中心領域を取り囲む複数のビアと、を含む。接地層及び複数のビアによって囲まれた多層基板の中心領域は、共振器の役割をする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の誘電体層が積層された多層基板と、 前記多層基板の中心領域を除いて、前記複数の誘電体層の間に介在された少なくとも一つの金属パターン層と、 前記多層基板の第1面上に配置され、前記中心領域内に位置されたアンテナパッチと、 前記多層基板の前記第1面に対向する第2面上に配置された接地層と、 前記誘電体層を貫通して前記金属パターン層と前記接地層を電気的に連結し、前記中心領域を取り囲む複数のビアと、を含み、 前記接地層及び前記複数のビアによって囲まれた前記多層基板の前記中心領域は、共振器の役割をすることを特徴とするパッチアンテナ。
IPC (2件)：
H01Q 13/08 ,  H01Q 1/38
FI (2件)：
H01Q13/08 ,  H01Q1/38
Fターム (14件)：
5J045AA02 ,  5J045AA05 ,  5J045BA05 ,  5J045DA10 ,  5J045EA08 ,  5J045GA08 ,  5J045HA03 ,  5J045JA11 ,  5J045MA07 ,  5J045NA01 ,  5J045NA07 ,  5J046AA04 ,  5J046AB13 ,  5J046PA07
引用特許：
審査官引用 (4件)
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