特許

J-GLOBAL ID：201103062235923806

支持トレイ

発明者： 久保田 一弘
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 松本 昂 ,  伊藤 憲二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-109247
公開番号（公開出願番号）：特開2011-235399
出願日： 2010年05月11日
公開日（公表日）： 2011年11月24日
要約：

【課題】 複数の被加工物を一度に加工でき、被加工物の外周に不良を生じさせることのない加工を可能とする支持トレイを提供することである。【解決手段】 被加工物を支持する支持トレイであって、支持基板の上面に形成された互いに離間した複数の円形凹部を有することを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被加工物を支持する支持トレイであって、 支持基板の上面に形成された互いに離間した複数の円形凹部を有することを特徴とする支持トレイ。

IPC (3件)：

B24B 41/06 ,  H01L 21/304 ,  B24B 7/22

FI (3件)：

B24B41/06 L ,  H01L21/304 622G ,  B24B7/22 Z

Fターム (16件)：

3C034AA08 ,  3C034BB75 ,  3C034BB76 ,  3C043BA09 ,  3C043BA16 ,  3C043CC04 ,  3C043DD05 ,  3C043EE04 ,  5F057AA02 ,  5F057AA12 ,  5F057AA34 ,  5F057BA11 ,  5F057CA14 ,  5F057DA11 ,  5F057EC10 ,  5F057FA12

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 両面研磨機用半導体ウェハキャリア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-194752   出願人：日立電線株式会社
• ワークキャリアとその製造方法及び両面研磨機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-161972   出願人：エプソントヨコム株式会社