はんだ付けシステム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小林将高
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-064457
公開番号（公開出願番号）：特開2002-271012
特許番号：特許第3897089号
出願日： 2001年03月08日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】プリント配線板を接触させる溶融はんだの噴流波の長さを連続して可変することが可能なはんだ付け手段と、回動する3つの垂直軸と前記3つの垂直軸のうちの1つの軸を上下移動させる上下軸により水平面における任意の位置に任意の向きで前記プリント配線板を位置させると共に任意の高さに位置させ前記3つの垂直軸を一緒に傾斜させる傾斜手段により前記プリント配線板を水平面に対して任意の角度に傾斜させるロボット搬送手段と、前記噴流波の長さを制御するとともに前記搬送手段による前記プリント配線板の位置と向きと傾斜角度で規定される前記プリント配線板の搬送軌跡を制御する制御手段とを備え、前記制御手段により、前記噴流波の長さを前記プリント配線板の特定の領域の幅または長さに合わせて可変するとともに前記プリント配線板の位置と向きと傾斜角度で規定される前記プリント配線板の前記搬送軌跡を制御して前記特定の領域のみに前記溶融はんだの噴流波を接触させるはんだ付け作業と、前記噴流波の長さを前記プリント配線板の幅または長さ以上に調節するとともに前記プリント配線板の位置と向きと傾斜角度で規定される前記プリント配線板の前記搬送軌跡を制御して前記プリント配線板の被はんだ付け面の全領域に前記溶融はんだの噴流波を接触させるはんだ付け作業とを切り換え可能に制御することを特徴とするはんだ付けシステム。

IPC (3件)：

H05K 3/34 ( 200 6.01) , B23K 1/00 ( 200 6.01) , B23K 1/08 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H05K 3/34 506 G , H05K 3/34 506 K , B23K 1/00 330 E , B23K 1/08 C , B23K 1/08 320 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

特公平7-041411
半田付け装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-204790 出願人：富士通テン株式会社
フラックス塗布方法およびフラックス塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-224072 出願人：株式会社タムラ製作所, 株式会社タムラエフエーシステム

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