特許
J-GLOBAL ID：201103062497519321

熱電材料の製造方法

発明者：
田島 健一

田島 健一 について

, 
西薗 和博

西薗 和博 について

, 
田中 広一

田中 広一 について

, 
福留 正人

福留 正人 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-251974
公開番号（公開出願番号）：特開2003-069090
特許番号：特許第4666841号
出願日： 2001年08月22日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 Bi、Sb、Te及びSeのうち少なくとも2種を含む原料粉末にパルス電流を流しながら焼成して相対密度90%以上の焼結体を作製し、一旦冷却した後、前記焼結体に通電処理を行うことを特徴とする熱電材料の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 35/34 ( 200 6.01) ,  H01L 35/14 ( 200 6.01) ,  H01L 35/16 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H01L 35/34 ,  H01L 35/14 ,  H01L 35/16
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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