特許
J-GLOBAL ID：201103062814965472
構造部材の連結機構
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (9件)：
中村 稔
, 大塚 文昭
, 熊倉 禎男
, 宍戸 嘉一
, 今城 俊夫
, 小川 信夫
, 村社 厚夫
, 西島 孝喜
, 箱田 篤
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-233526
公開番号（公開出願番号）：特開2002-046698
特許番号：特許第3624347号
出願日： 2000年08月01日
公開日（公表日）： 2002年02月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】複数の連結部を有する構造部材を構成要素として複数結合することによって所望の構造体を形成するようになった構造部材の連結機構において、一方の構造部材はその連結辺を介して他方の構造部材と連結されるようになっており、前記一方の構造部材の特定の連結辺には、複数の磁石が取りつけられており、前記磁石は前記特定の連結辺の表面において所定の磁極配列パターンを有するように配列されており、前記一方の構造部材の前記特定の連結辺が前記所定の磁極配列パターンに基づいて前記他方の構造部材の所定の連結辺が電磁気学的相互作用によって自動的に選択されてかつ連結されるようになったことを特徴とする構造部材の連結機構。
IPC (3件)：
B64G 1/22
, B64G 1/64
, B64G 1/66
B64G 1/22
, B64G 1/64 A
, B64G 1/66 C
