回路基板の製造方法及びリードフレームの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：青山葆 , 石井久夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-185271
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015868
特許番号：特許第4295395号
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】金属からなる複数の金属配線部が接着樹脂によって接合固定されてなる回路基板の製造方法であって、金属板の一方の面に、上記複数の金属配線部に対応したパターン形状に第1のレジストを形成し、該第1のレジストをマスクとして上記金属板をエッチングすることにより上記金属板の一方の面に第1の溝を形成する第1の溝形成工程と、上記第1の溝に接着剤を充填する第1の充填工程と、上記金属板の他方の面に、上記複数の金属配線部に対応したパターン形状に第2のレジストを形成し、該第2のレジストをマスクとして上記金属板をエッチングすることにより上記第1の溝に連通する第2の溝を上記金属板の他方の面に形成する第2の溝形成工程と、上記第2の溝に接着剤を充填する第2の充填工程とを備えたことを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (6件)：

H05K 1/02 ( 200 6.01) , H01L 23/12 ( 200 6.01) , H01L 23/50 ( 200 6.01) , H05K 1/05 ( 200 6.01) , H05K 1/18 ( 200 6.01) , H05K 3/06 ( 200 6.01)

FI (8件)：

H05K 1/02 Q , H05K 1/02 D , H01L 23/12 Q , H01L 23/50 Y , H01L 23/50 A , H05K 1/05 B , H05K 1/18 R , H05K 3/06 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

配線構成体およびその製造方法,および,その配線構成体を用いた回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-044648 出願人：三菱電機株式会社
リードフレームおよび半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-228695 出願人：ソニー株式会社
特開平2-138793

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