特許
J-GLOBAL ID：201103063875745331
レーザ加工方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
長谷川 芳樹
, 黒木 義樹
, 石田 悟
, 荒井 寿王
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-163539
公開番号（公開出願番号）：特開2011-212750
出願日： 2011年07月26日
公開日（公表日）： 2011年10月27日
要約：
【課題】加工不具合の発生を抑制可能なレーザ加工方法を提供する。【解決手段】本実施形態では、レーザ光Lを加工対象物1に集光させながら該レーザ光Lを加工対象物1に対して切断予定ライン5に沿って移動させることにより、加工対象物1内におけるレーザ光照射面としての表面3から所定距離の位置に、少なくとも2つの互いに異なるピッチを有する複数の改質スポットSを形成し、これら複数の改質スポットSにより切断の起点となる改質領域7を形成する。【選択図】図13
請求項（抜粋）：
加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を前記加工対象物に形成するレーザ加工方法であって、
前記レーザ光を前記加工対象物に集光させながら該レーザ光を前記加工対象物に対して前記切断予定ラインに沿って移動させることにより、前記加工対象物内におけるレーザ光照射面から所定距離の位置に、少なくとも2つの互いに異なるピッチを有する複数の改質スポットを形成し、これら複数の改質スポットにより前記改質領域を形成する工程を含むこと、を特徴とするレーザ加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/38
, B23K 26/40
, B23K 26/00
, H01L 21/301
B23K26/38 320
, B23K26/40
, B23K26/00 M
, H01L21/78 B
4E068AE00
, 4E068CA03
, 4E068CD04
, 4E068CD08
, 4E068DA10
, 4E068DB11
