特許
J-GLOBAL ID：200903088686052389

レーザ加工方法及びレーザ加工装置

発明者：
福満 憲志

福満 憲志 について

, 
福世 文嗣

福世 文嗣 について


出願人/特許権者：
浜松ホトニクス株式会社

浜松ホトニクス株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  石田 悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-329584
公開番号（公開出願番号）：特開2006-140356
出願日： 2004年11月12日
公開日（公表日）： 2006年06月01日
要約：
【課題】 ウェハ状の加工対象物の厚さに拘わらず、加工対象物の精度良い切断を可能にするレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 本レーザ加工方法では、加工対象物1の内部において表面3からの深さが切断予定ライン5に沿って変化した改質領域7を形成する。そのため、改質領域7によって形成された切断起点領域8は、加工対象物1の厚さに対して広範囲に渡ったものとなる。加工対象物1の内部に切断起点領域8が形成されると、自然に或いは比較的小さな力で切断起点領域8を起点として割れが発生するが、切断起点領域8は加工対象物1の厚さに対して広範囲に渡っているため、例え加工対象物1の厚さが大きくても、切断起点領域8を起点として発生した割れは切断予定ライン5に沿って精度良く加工対象物1の表面3と裏面21とに到達することになる。【選択図】 図19
請求項（抜粋）：
ウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、前記加工対象物の内部において前記加工対象物のレーザ光入射面からの深さが前記加工対象物の切断予定ラインに沿って変化するように改質領域を形成し、当該改質領域によって前記切断予定ラインに沿って切断起点領域を形成することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (4件)：
H01L 21/301 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40
FI (4件)：
H01L21/78 B ,  B23K26/06 A ,  B23K26/38 320 ,  B23K26/40
Fターム (8件)：
4E068AE01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CB01 ,  4E068DA10 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • レーザ加工方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-278768   出願人：浜松ホトニクス株式会社
審査官引用 (3件)

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