ウエーハのレーザー加工方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小野尚純 , 奥貫佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-185085
公開番号（公開出願番号）：特開2008-016577
出願日： 2006年07月05日
公開日（公表日）： 2008年01月24日
要約：

【課題】チャックテーブルに吸引保持されたウエーハの外周部に反りが発生しても、ウエーハの厚さのバラツキに対応してウエーハの内部の所望位置に変質層を形成すことができるウエーハのレーザー加工方法を提供する。【解決手段】チャックテーブルに吸引保持されたウエーハの外周部に発生する起伏領域Eを検出する起伏領域検出工程と、ウエーハの起伏領域について集光点位置調整手段を作動することなくストリートに沿ってレーザー光線を照射することによりウエーハの起伏領域の内部にストリートに沿って変質層を形成する起伏領域変質層形成工程と、ウエーハの該起伏領域以外の安定保持領域Fについて高さ位置検出手段からの検出信号に基いて集光点位置調整手段を制御しつつストリートに沿ってレーザー光線を照射することにより、ウエーハの安定保持領域の内部にストリートに沿って変質層を形成する安定保持領域変質層形成工程とを含む。【選択図】図10

請求項（抜粋）：

ウエーハを吸引保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に吸引保持されたウエーハにレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、該レーザー光線照射手段の該集光器を該保持面に対して垂直な方向に移動調整する集光点位置付け手段と、該レーザー光線照射手段の該集光器から照射されるレーザー光線の集光点位置を変位せしめる集光点位置調整手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハの上面高さ位置を検出するための高さ位置検出手段と、該高さ位置検出手段からの検出信号に基づいて該集光点位置調整手段を制御する制御手段とを具備するレーザー加工装置を用いて、表面に格子状のストリートが形成されたウエーハの内部にストリートに沿って変質層を形成するウエーハのレーザー加工方法であって、該チャックテーブルにウエーハの加工面を上にして吸引保持するウエーハ保持工程と、該高さ位置検出手段により該チャックテーブルに吸引保持されたウエーハの外周部に発生する起伏領域を検出する起伏領域検出工程と、該チャックテーブルに吸引保持されたウエーハの該起伏領域について、該集光点位置付け手段を作動して該レーザー光線照射手段の該集光器から照射されるレーザー光線の集光点位置を予め設定された位置に位置付け、該集光点位置調整手段を作動することなくストリートに沿ってレーザー光線を照射することにより、ウエーハの該起伏領域の内部にストリートに沿って変質層を形成する起伏領域変質層形成工程と、該チャックテーブルに吸引保持されたウエーハの該起伏領域以外の安定保持領域について、該高さ位置検出手段からの検出信号に基いて該集光点位置調整手段を制御しつつストリートに沿ってレーザー光線を照射することにより、ウエーハの該安定保持領域の内部にストリートに沿って変質層を形成する安定保持領域変質層形成工程と、を含む、ことを特徴とするウエーハのレーザー加工方法。

IPC (4件)：

H01L 21/301 , B23K 26/04 , B23K 26/38 , B23K 26/40

FI (4件)：

H01L21/78 B , B23K26/04 C , B23K26/38 320 , B23K26/40

Fターム (7件)：

4E068AA01 , 4E068AD01 , 4E068AE01 , 4E068CA09 , 4E068CA11 , 4E068CC06 , 4E068DA10

引用特許：

出願人引用 (5件)

特許第3408805号公報
レーザー加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-117496 出願人：株式会社ディスコ
レーザー加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-131350 出願人：株式会社ディスコ

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