特許
J-GLOBAL ID：200903007760200972

半導体パッケージ、及びこれに使用するリードフレーム

発明者：
匂坂 仁秋

匂坂 仁秋 について


出願人/特許権者：
ヤマハ株式会社

ヤマハ株式会社 について


代理人 (2件)： 志賀 正武 ,  渡邊 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-066879
公開番号（公開出願番号）：特開2006-253357
出願日： 2005年03月10日
公開日（公表日）： 2006年09月21日
要約：
【課題】 導体チップを備えた半導体パッケージに使用するリードフレームにおいて、効率よく半導体チップから発生する熱を回路基板に放熱できると共に、回路基板と半導体チップとの電気接続を保持できるようにする。【解決手段】 表面5aに半導体チップ3を配置する板状のステージ部5と、その周囲に配される複数のリード17,19を有するフレーム部7と、該フレーム7部と前記ステージ部5とを連結する連結部9とを備える金属製薄板からなり、前記ステージ部5の裏面5bに、樹脂充填用の凹部21が形成されていることを特徴とするリードフレーム1を提供する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
表面に半導体チップを配置する板状のステージ部と、その周囲に配される複数のリードを有するフレーム部と、該フレーム部と前記ステージ部とを連結する連結部とを備える金属製薄板からなり、 前記ステージ部の裏面に、樹脂充填用の凹部が形成されていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (1件)：
H01L 23/50
FI (3件)：
H01L23/50 U ,  H01L23/50 Q ,  H01L23/50 R
Fターム (4件)：
5F067AA01 ,  5F067AB04 ,  5F067BD05 ,  5F067BE02
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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