特許

J-GLOBAL ID：201103064171552470

エッチング装置

発明者： 谷口 敏尚 ,  坂井田 敦資 ,  大谷 篤史 ,  阿部 吉次 ,  石原 康生
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-325683
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144068
特許番号：特許第3525830号
出願日： 1999年11月16日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 半導体ウエハを下面側を開放させた状態で保持し、その保持状態で前記半導体ウエハの上面のエッチング面を内底面としたエッチング処理室を構成するエッチングポットと、このエッチングポットの下面側を支持するエッチングベースとを備えるエッチング装置であって、前記エッチングポットの下面部に取付けられた位置決めプレートと、この位置決めプレートの前記エッチングポットに対する前後左右方向の取付け位置を調整する位置調整手段と、前記エッチングベースに設けられ前記エッチングポットに保持された半導体ウエハの厚みを下面側から非接触で検出する厚みセンサとを具備すると共に、前記位置決めプレートによって前記エッチングポットが前記エッチングベースに対して位置決め支持されることにより、前記厚みセンサが前記半導体ウエハの所定の測定点の厚みを検出するように位置合せされることを特徴とするエッチング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/306 ,  H01L 21/66

FI (2件)：

H01L 21/66 P ,  H01L 21/306 U

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体ウエハのエッチング加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-337867   出願人：株式会社デンソー
• 特開平4-176880
  
• 表面処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-085679   出願人：株式会社デンソー