樹脂基板の貫通孔の加工方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：綿貫隆夫 , 堀米和春
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-314302
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135912
特許番号：特許第3706512号
出願日： 1999年11月04日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】樹脂基板の両面に導体層が被着された被加工品に、一方の面側からレーザ光を照射して貫通孔を形成する樹脂基板の貫通孔の加工方法において、前記導体層が被着された被加工品の表面に、レーザ光によってエッチング可能であり、かつ、前記導体層を所定のパターンにパターニングして配線パターンを形成するレジストパターンを形成するための樹脂層を被着形成し、該樹脂層が被着された面とは反対の面側から被加工品にレーザ光を照射し、被加工品とともに前記樹脂層をエッチングして、被加工品に貫通孔を形成することを特徴とする樹脂基板の貫通孔の加工方法。

IPC (2件)：