特許
J-GLOBAL ID：201103064379150600
半導体CMP加工用パッドの細溝加工機械
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
笠井 美孝
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-315637
公開番号（公開出願番号）：特開2004-130505
特許番号：特許第4009237号
出願日： 2003年09月08日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体CMP加工に使用する高分子材料製パッドの細溝加工機械であって、
ベッドと、
該ベッドに鉛直のZ軸回りで回転可能に軸承されて、水平のX軸方向及びY軸方向で位置固定に配設され、前記パッドを載置して吸着する水平の吸着面板を設けた円テーブルと、
該円テーブルをZ軸回りで回転させる回転駆動機構と、
前記円テーブルをZ軸回りで位置決めする固定機構と、
前記ベッド上において前記円テーブルを跨いで設けられたクロスレールを有しており、X軸方向に移動可能とされたガントリ形コラムと、
該ガントリ形コラムにおいて前記クロスレール上をY軸方向に移動可能に設けられたサドルと、
該サドル上でZ軸方向で移動可能に載置された刃物台と、
該刃物台に装着された固定工具であって、一体的な板形状を有しており下端縁部には0.1mm〜1.0mmの刃幅を有する切刃の複数が等ピッチで配列されている多刃工具と、
該多刃工具による切削箇所から空気を吸引する切粉排出用の吸い込みノズルと、
前記ガントリ形コラム、前記サドルおよび前記刃物台をそれぞれ移動させる刃物移動モータとを、含んでなり、前記回転駆動機構による前記円テーブルの回転状態と前記固定機構による該円テーブルの固定状態とでそれぞれ異なる切削加工を行うことが出来るようになっており、
前記円テーブルの吸着面板上に載置して吸着した前記パッドを前記回転駆動機構でZ軸回りに回転させた該円テーブルの回転状態では、前記多刃工具をその複数の前記切刃が該円テーブルの回転方向に直交する方向で配列する状態でX軸方向及びY軸方向で位置決めすると共にZ軸方向で移動させて切り込みして複数条の周溝を該パッドの表面に同時に切削形成する加工を行う一方、
前記円テーブルの吸着面板上に載置して吸着した前記パッドを前記固定機構でZ軸回りに固定した該円テーブルの固定状態では、前記刃物移動モータでの前記サドルの移動により前記多刃工具をその複数の前記切刃の配列方向に対して直交するY軸方向に直線的に移動させて複数条の直線溝を該パッドの表面に同時に切削形成する加工を行うようになっている
ことを特徴とする半導体CMP加工用パッドの細溝加工機械。
IPC (6件)：
B23C 1/08 ( 200 6.01)
, B23C 3/28 ( 200 6.01)
, B23C 7/02 ( 200 6.01)
, B23C 9/00 ( 200 6.01)
, B24B 37/00 ( 200 6.01)
, H01L 21/304 ( 200 6.01)
B23C 1/08
, B23C 3/28
, B23C 7/02
, B23C 9/00 Z
, B24B 37/00 Z
, H01L 21/304 622 Z
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (12件)
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